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东莞兆科TIG780-25|导热硅脂|导热膏 生产商

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详细说明

    TIG™780-25导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。



产品特性:

》0.05℃-in2/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以*大化半导体块和散热器之间的热传导

》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒



产品应用:

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷



TIGTM780-25系列特性表

产品名称 TIGTM780-25 测试方法

颜色 灰色膏状 目视

结构&成分 金属氧化物硅油

黏度 1800K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7

比重 2.5 g/cm3

使用温度范围 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****

挥发率 0.15% / 200℃@24hrs *****

导热率 2.5 W/mK ASTM D5470

热阻抗 0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469



包装:

TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐),3公斤(夸脱罐),10公斤(加仑罐),客户也可装入注射筒以便自动化操作。

 
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